濺射靶材行業(yè)一直是全球各國競爭領域的一產(chǎn)業(yè)，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環(huán)節(jié)，其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。高純?yōu)R射靶材制造環(huán)節(jié)技術門檻高、設備投資大，具有規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對較少，主要分布在美國、日本等國家和地區(qū)，其中，部分企業(yè)同時開展金屬提純業(yè)務，將產(chǎn)業(yè)鏈延伸到上游領域；部分企業(yè)只擁有濺射靶材生產(chǎn)能力，高純度金屬需要上游企業(yè)供應。尤其是半導體用濺射靶材領域，是一個被由美國和日本的少數(shù)公司（日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯）等跨國公司壟斷的行業(yè)。

    由于下游產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，濺射靶材的市場需求量也在快速提高，尤其是制作工藝更高的高純?yōu)R射靶材（純度：99.9%-99.999%），更是供不應求，呈現(xiàn)高速增長的勢頭。2020年全球濺射靶材的總市場規(guī)模將超過160億美元，而高純?yōu)R射靶材市場規(guī)模年復合增長率可達到13%。高純?yōu)R射靶材主要對應平板顯示、半導體、記錄媒體與太陽能電池四大領域。

 在半導體領域，根據(jù)數(shù)據(jù)，2015年全球市場規(guī)模為13億美元（其中晶圓制造領域6.3億美元，封測領域5.5億美元），占全球高純靶材市場的12%。受益于近年來中國集成電路制造和封測產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國大陸半導體靶材市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長，2015年市場規(guī)模為11.5億元。

 由于高純?yōu)R射靶材對材料的純度、穩(wěn)定性要求極高，因此屬于技術密集型產(chǎn)業(yè)，對供應商的技術能力要求苛刻，目前主要被日本和美國企業(yè)所壟斷。濺射靶材目前市場范圍應用廣泛，濺射靶材技術的高低對工業(yè)基礎發(fā)展有非常重要的作用，高端濺射靶材技術發(fā)展對一個國家的重工業(yè)發(fā)展至關重要。全球濺射靶材市場每年增加加速，對高端濺射靶材需求非常旺盛。中大陸最近幾年一直依靠進口高端濺射靶材，國內濺射靶材公司市場份額被嚴重擠壓，從而影響這些行業(yè)技術人才外流，對一個國家安全構成挑戰(zhàn)。加上發(fā)展本國的濺射靶材技術才是發(fā)展的目標，各國國家都進行技術引進和吸收，發(fā)展處本國高端技術！